AT & S 主要产品

双面PTH PCB	多层 PCB	柔性和刚性柔性 PCB	集成电路基板

双面镀通印刷电路板在整个电子领域都有使用，尤其是在工业和汽车应用中。AT&S 专注于批量生产厚度在 0.1-3.2mm 范围内的双面印刷电路板。AT&S 提供具有以下特殊功能的双面镀通印刷电路板：用于屏蔽和接地的边缘电镀、具有高导热性的金属芯（金属、铜或铝）、用于热点冷却的铜嵌体、阻焊剂有绿色、白色、黑色、蓝色、灰色、棕色等。铜厚超过140μm、印刷电路板行业常用的所有表面。

随着 SMD 人口的出现，多层印刷电路板进入行业。它们几乎无处不在，无论在哪里使用电子产品——从飞机到摩托车，从储能电站到光伏发电。AT&S 生产所需数量的印刷电路板——从单个原型到小批量和大批量生产。层数从4到28不等，厚度为3.2mm。AT&S 提供具有以下特殊技术的多层印刷电路板：用于屏蔽和接地的边缘电镀、适用于高达 80 GHz 应用的高频基材、型腔、埋头孔或深度铣削、厚铜高达105μm（内层和外层）、采用 HSMtec 技术的 500μm 厚铜嵌体、阻焊剂有绿色、白色、黑色、蓝色、灰色、棕色等、受控阻抗（单阻抗、差分阻抗等）、提供所有公认的印刷电路板行业表面。

倒装芯片技术是封装高性能集成电路的基础，其应用范围从消费级智能手机、平板电脑和个人电脑到高性能图形工作站、服务器和 IT 基础设施设备。AT&S 提供用于倒装芯片封装的各种单芯片和多芯片、BGA 和 LGA 外形尺寸的 IC 基板，适用于高 I/O、高性能应用，并带有用于 C4 或 TCB 芯片贴装的微凸块。基板的一侧或两侧可能具有表面贴装的无源器件，并作为阵列条或 JEDEC 托盘中的单个晶圆厂交付。构建工艺，高度自动化，无接触，完全包含在洁净室中，首先形成具有填充芯或铜填充埋孔的增强芯板，为构建多层非增强介电薄膜交替提供平台采用半加成工艺 (SAP) 形成的铜电路。