Polytec PT主要产品

导电粘合剂	导热粘合剂	环氧树脂粘合剂	UV固化粘合剂

导热膏	导热填缝剂	高温粘合剂	表面处理

导电粘合剂

在实践中，导电粘合剂主要用于连接技术，将组件连接在一起，从而产生的机械连接，同时保证与名称对应的组件的电接触。近年来，在许多领域，导电键合已成为传统键合方法（例如焊接或烧结）的有效替代方法。

导热粘合剂

无论是在微电子、汽车还是能源技术中，良好的热管理有助于提高最终产品的使用寿命，从而对其能源效率和环境平衡产生积极影响。 除其他外，Polytec PT导热粘合剂用于以下领域：微电子：芯片组装、封装、散热、传感器技术：热传感器的封装、电力电子：功率模块的组装、能源技术：热交换器中的连接管和表面、汽车：电池单元的粘合或灌封，包括电动机。

环氧树脂粘合剂

环氧树脂粘合剂和灌封树脂广泛用于许多工业应用中。这些材料通常具有高内部强度、对大量表面的良好粘附性以及对温度负荷和化学影响的高耐受性。在流动行为、Polytec PT固化速度和柔韧性方面的材料特性可以在相对较宽的范围内进行调整。

UV固化粘合剂

Polytec PT光固化粘合剂，或简称 UV 粘合剂，主要用于快速固化很重要的连接技术。这些单组分产品能够在暴露于紫外线后几秒钟内在室温下固化。这可以实现非常短的周期时间，即使是大量的。

Polytec PT这种UV粘合剂的使用通常需要至少一个待连接的部件具有足够的透光性，或者粘合剂表面可以直接暴露于UV源。对于阴影区域不能完全暴露的组件，可以使用双固化粘合剂，它除了用光固化外，还有第二种固化机制。热、厌氧或湿后交联系统可用作双重固化系统。

导热膏和导热填缝剂

无论是在通信、汽车电子还是电动汽车领域，趋势都很明显，热管理的话题变得越来越重要。新产品设计变得更强大、更小，但它们必须实现比前代产品更多的功能。其中包含的电子元件和组件应得到保护，防止过热，从而防止出现任何功率损失。这就是Polytec PT导热粘合剂系统发挥作用的地方，它代表了除了机械紧固或结构粘合之外还需要热连接时的理想解决方案。然而，在许多应用中，必须考虑一旦建立连接的可释放性，例如，使有缺陷的组件可互换，从而提供成本密集且易于维修的整体组件。

高温粘合剂

由于普通材料缺乏耐温性，Polytec PT工业粘合剂和密封剂应用经常失败。众所周知，工业粘合剂或浇注化合物（例如聚氨酯或环氧树脂）基于有机原材料，这些原材料会硬化形成聚合物。在高于 300 °C（但通常远低于）的温度下，这些聚合物已经开始分解，这会导致链结构不可逆转的损坏，并最终导致整个结构失效。

表面处理

材料的表面特性通常对其可能的用途和应用领域起决定性作用。对于印刷、粘合和涂层，足够高的表面能是良好润湿和产生良好附着力的基础。如果存在表面能低的材料，则需要进行所谓的表面预处理，例如 B. 表面硅酸盐。在这种表面硅化中，通过将有机硅化合物（硅烷）送入火焰 - 所谓的火焰中，在被粘物表面上产生薄但非常致密、水分稳定且粘附牢固的硅酸盐层，同时具有高表面能热解。

由于火焰的暴露时间短，工件的表面温度仍然很低。因此，该工艺甚至适用于非常薄壁的塑料或敏感材料。硅酸盐层本身几乎粘附在所有表面上并形成纳米多孔表面结构，一方面能够更好地机械锚定随后施加的聚合物，另一方面确保有机组分与硅酸盐层的化学键合。